并在细分领域寻求突破机遇
2020-06-16 01:01
来源:未知
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高通中国区董事长孟樸说,中国半导体产业发展这么多年,以国家大基金成立为契机,现在迎来最好时期。虽然会遇到很多困难,包括并购失败、技术挑战等,但总体而言前景乐观。

但从技术路线上讲,中国仍然落后。“摩尔定律到2020年将发展到7纳米工艺,也有人说会到3纳米,从这个角度讲,我们差了1到3代。”厦门半导体投资集团总经理王汇联说。

并购是芯片企业获得核心技术、知识产权最快捷的方式。华创投资委员会主席陈大同认为,芯片行业国际并购风起云涌,但中国基金互相竞价,甚至将价格抬至不合理的地步,这是需要改变的。

“在a股市场,芯片设计企业有30家左右,如果加上材料和设备,大概有七、八十家上市公司,估计未来每年都会有四到五家相关企业上市。”中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司总裁孙玉望表示,全球半导体产业正在向中国转移。

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中国仍然还没有产生世界级的半导体公司。半导体权威研究机构icinsights公布的2016年全球前20大半导体公司收入排名中,美国8家,日本、欧洲与中国台湾地区各有3家,韩国2家,中国大陆无缘前20名。

王汇联还表示,从科研的角度讲,中国半导体产业的资金还远远不够。以14纳米工艺为例,其设计费要2-3亿元,建厂费用70-100亿元,工艺研发费用17-25亿元,看似“不差钱”的中国企业的研发投入、规模化投入严重不足。

目前,中国集成电路产业已成为全球最具活力的地区之一,逐渐形成了京津环渤海地区、长三角地区、珠三角地区,以及新兴的中西部地区和闽三角地区等产业区域。

此前中国每年进口集成电路超过2000亿美元,但短期内依赖局面难以改变。“在高端芯片方面,比如cpu存储器,我们自给率还是零;材料平均而言,自给率大概是19%;半导体装备自给率还不到10%。”孙玉望说。

王汇联认为,在科技资源有限的情况下,以传统手段、方式(基金、科研项目)支持芯片产业,缺乏结构性突破,资源统筹能力弱。各地区应结合区域资源,坚持差异化路径,并在细分领域寻求突破机遇。

在某些领域,中国芯片业已获得长足发展,甚至引发产能过剩担忧。“以300mm芯片为例,现在中国的产能是大概10万片,但如果加上sk海力士、三星、大连的英特尔,大概每年超过40多万片产能。在建产能到2023年如果都达标,总产能可能达到110万片。”中芯国际创始人张汝京说。

半导体是现代工业的“粮食”。2015年,中国成立国家集成电路产业投资基金,规模1387亿元(人民币,下同),带动资金大举进入半导体行业。在上周厦门举行的集微半导体峰会上,手机中国联盟秘书长老杳介绍,“国家队”外,半导体行业企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元。

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张汝京认为,国内芯片厂商“人员不稳定,经验没有办法累积,品质、产品质量没有保障,薪水节节提高,技术难以传承”,因此要“设立真正有效的激励机制,来吸引、照顾、栽培、提拔和重用各级干部”。(完)

不过,芯片产业资金汹涌,一种观点认为半导体资金多,好项目少,产业企业估值高企,行业存在泡沫。另一种观点认为,中国半导体企业研发投入远远不足,更需要各级资金长期、持续投入。

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